据博通官方消息，该公司于周一（8月4日）发布了新一代Jericho网络芯片。这款芯片专为连接相距超过60英里（96.5公里）的数据中心设计，同时能够显著提升人工智能计算的速度。

据博通核心交换组高级副总裁兼总经理Ram Velaga介绍，该芯片不仅具备大规模部署能力，单个系统可容纳约4500颗芯片，还在多项功能上进行了优化，进一步提升了数据中心内部及跨数据中心的网络流量速度。

博通工程师在设计Jericho4时，特别引入了数据加密功能，以防止数据在跨越数据中心物理边界时遭遇拦截攻击。为缓解网络拥堵问题，该芯片采用了与英伟达和AMD等公司AI处理器相同的高带宽内存（HBM），在提升性能的同时增强了安全性。

值得一提的是，Jericho4芯片由台积电使用其先进的3nm工艺制造。