据路透社、彭博社综合报道，博通（Broadcom）推出新一代Jericho4网络交换器芯片，采用台积电3纳米制程技术，为云端服务商提供跨数据中心的大规模GPU集群支持，满足AI运算对高带宽和数据传输的需求。

博通资深副总裁兼核心交换器部门总经理Ram Velaga表示，构建10万至20万颗GPU的集群，其耗电量可达300 MW，单一建筑难以承载。而Jericho4芯片能够部署在大规模系统中，单一架构最多可容纳4500颗芯片，支持海量数据传输和多点部署，有效缓解数据中心空间和电力不足的问题。

为应对AI运算中带宽拥塞的挑战，Jericho4采用与NVIDIA、AMD AI处理器相同的高带宽存储器（HBM），可临时存储流量，直至网络畅通，从而维持运算效率和稳定性。此外，Jericho4还增强了数据加密传输功能，确保数据在跨区域传输过程中不被拦截。

Velaga指出，Tomahawk芯片仅适用于机柜内部或单一数据中心内约1公里范围内的连接，难以满足当前AI运算的地理扩展需求。而Jericho4则可支持跨距超过96公里的数据中心连接，显著提升分散式AI架构的性能和部署灵活性。

随着企业将AI运算迁移至用户端以缩短模型响应时间，云端和AI服务商开始在都会区内整合多个小型机房。Jericho4正好满足了这一需求，为跨区域分布式运算提供了可靠解决方案。

目前，Jericho4已开始向云端服务供应商和网络设备制造商供货，预计部署周期约为9个月。