半导体晶圆材料厂商Soitec近日宣布与法国研究机构CEA-Leti达成战略合作，共同推动基于FD-SOI技术的网络安全芯片解决方案。此次合作旨在提升芯片对物理攻击的防护能力，为汽车、工业物联网（IIoT）和关键基础设施等领域提供更高级别的安全保障。
据Soitec透露，合作的重点在于从基础材料到电路设计的各个层面，验证并强化FD-SOI技术在网络安全领域的潜力。双方将通过实验提供实证数据、应用展示和技术路线图，以满足市场对网络安全日益增长的需求。此外，合作还将引入格罗方德（GF）的先进制程技术，进一步满足嵌入式系统对可信元件的需求。
Soitec创新事业群资深副总裁暨技术长Christophe Maleville表示，此次合作将结合Soitec的基板创新能力和CEA-Leti的科研专长，充分展示FD-SOI技术在应对当前网络安全挑战中的优势。CEA-Leti技术长Jean-René Lequepeys指出，随着联网系统和自动驾驶技术的发展，具备抗破坏能力的嵌入式硬件变得尤为重要，此次合作也将延续FAMES试量产线的研究成果。
尽管初期合作聚焦于现有FD-SOI技术的潜力挖掘，但Soitec表示，未来将致力于开发新一代网络安全芯片基板。这些基板将具备更强的防护能力，包括对背面和侵入式物理攻击的防护、内建防篡改机制以及不可复制功能（PUF），从而实现硬件指纹识别和动态威胁侦测与反制机制。
