据摩根士丹利（大摩）最新研究报告显示，2026年全球CoWoS晶圆需求总量预计将达到100万片，其中英伟达将占据60%的产能份额，成为市场的主导者。

报告详细分析了台积电及其合作伙伴在2026年的CoWoS产能分配情况。英伟达的CoWoS晶圆需求量预计将达到59.5万片，占全球市场的60%左右。其中，约51万片将由台积电负责代工，主要用于生产英伟达下一代基于Rubin架构的AI芯片。根据这一数据，2026年英伟达芯片出货量预计可达540万颗，其中240万颗将来自Rubin平台。

此外，英伟达还计划将部分产能外包给安靠与日月光，预计分担约8万片晶圆的生产任务，主要用于Vera CPU及汽车芯片等产品线。

另据报道，台积电正计划在美国启动先进封装（AP）工厂的建设。首座先进封装工厂预计将于明年动工，并在2029年前完工。消息人士透露，已有承包商开始招募CoWoS设备服务工程师，未来将派驻美国亚利桑那州。供应链信息显示，台积电在美国的先进封装工厂将以SoIC（系统整合单芯片）和CoW（Chip on Wafer）技术为主，而后段oS（on Substrate）工艺则可能交由安靠完成。