据摩根士丹利最新研究报告显示，2024年全球CoWoS晶圆需求仅为37万片，但2025年将激增至67万片，2026年进一步攀升至100万片，年增长率高达40%-50%。台积电在供应链中的地位尤为关键，其月产能预计从2024年的3.2万片提升至2026年底的9.3万片，年产量超过110万片。预计到2025年，AI相关收入将占台积电总收入的25%，使其成为AI浪潮中的最大受益者之一。

摩根士丹利还对2026年的CoWoS产能分配进行了预测。英伟达作为主要客户，预计需求量达59.5万片，占全球市场的60%。其中，约51万片将由台积电代工，主要用于下一代Rubin架构AI芯片，采用CoWoS-L先进封装技术。英伟达还计划将部分产能交由Amkor和日月光负责，主要用于Vera CPU及汽车芯片等产品线。

AMD预计在2026年获得10.5万片CoWoS晶圆，占据11%的市场份额，其中8万片由台积电生产，用于MI355和MI400系列AI加速器。博通则预计需求15万片，占据15%的市场份额，其中14.5万片由台积电代工，主要为谷歌TPU、Meta定制芯片及OpenAI项目服务。

亚马逊云端服务（AWS）通过合作伙伴世芯电子预订了5万片CoWoS晶圆，Marvell为AWS与微软设计的定制化芯片预订了5.5万片，而联发科则为谷歌TPU项目预订了2万片产能。这些数据表明，CoWoS封装技术已成为AI芯片制造的关键环节，而台积电在这一领域占据绝对主导地位。