据摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研究报告显示，全球AI应用的迅猛发展正推动CoWoS封装技术需求激增。预计到2026年，全球CoWoS晶圆总需求将达100万片，其中NVIDIA的需求占比接近6成，约为59.5万片，进一步巩固其市场主导地位。

在NVIDIA的晶圆需求中，约51万片将由台积电承接，主要用于下一代Rubin架构芯片的CoWoS-L技术生产。据预测，这将助力NVIDIA在2026年实现540万颗芯片的出货量，其中240万颗为Rubin平台芯片。此外，Amkor和日月光等封测代工厂也将分得约8万片晶圆产能，用于生产NVIDIA的Vera CPU和车用芯片等产品。

其他厂商也在积极布局。超微（AMD）预计需求10.5万片晶圆，占11%市场份额，其中8万片由台积电生产，主要用于MI355和MI400系列AI加速器。博通（Broadcom）的需求量约为15万片，占15%，其中14.5万片由台积电承接，用于生产Google TPU、Meta定制化芯片以及OpenAI相关项目。亚马逊（Amazon）AWS则通过合作伙伴预订了5万片晶圆，迈威尔（Marvell）预订5.5万片用于AWS和微软（Microsoft）的定制化芯片，联发科则预订2万片用于Google的TPU项目。

面对市场需求的快速增长，台积电正加速扩产。据预测，到2026年底，其每月CoWoS产能将从2024年的3.2万片提升至9.3万片。全球CoWoS晶圆需求预计将从2024年的37万片增长至2025年的67万片，并在2026年达到100万片，推动云端AI半导体市场年增长40%~50%。