据韩媒《韩国经济》援引业界消息，SK海力士正计划向NVIDIA、微软和博通供应定制化高带宽存储器（HBM），并已启动相关设计工作。业界预计，定制化HBM市场将于2026年全面开启，而SK海力士有望继续保持其主导地位。
SK海力士此前透露，已收到来自苹果、Google、亚马逊、NVIDIA、Meta和Tesla等美国科技巨头的定制化HBM需求。为了满足这些需求，SK海力士将以最大客户NVIDIA的交货时间表为基准，同时兼顾其他客户的订单。尽管产能有限，但SK海力士计划根据市场需求逐步增加客户数量。
定制化HBM的最大特点是能够根据客户的具体需求进行设计，这与通用型HBM的标准化规格形成鲜明对比。据预测，定制化HBM市场规模将在2033年达到1300亿美元，成为HBM市场的核心驱动力。这一趋势表明，越来越多的大型科技公司倾向于选择定制化HBM，以优化AI服务的运行效率。
SK海力士计划从第7代产品HBM4E开始采用定制化生产模式，首款产品预计于2026年下半年推出。目前，HBM市场主力产品为第5代HBM3E，未来将逐步过渡到第6代HBM4。作为过渡产品，SK海力士已率先向NVIDIA提供HBM4样品，并计划于2025年下半年实现量产。
为满足HBM的生产需求，SK海力士决定将韩国忠清北道清州的M15X工厂从NAND Flash生产线改造为尖端DRAM和HBM生产基地，预计总投资额达20万亿韩元（约合145亿美元）。此外，定制化HBM的制造需要结合先进的晶圆代工技术，SK海力士将与中国台湾“台积电”展开合作。
与此同时，三星电子也在积极推进定制化HBM业务。三星近期已向全球第二大AI芯片企业AMD供应HBM3E，并正与博通和AMD就HBM4及定制化HBM展开具体协商。
