7月28日，据重庆高新区融媒体中心报道，8个集成电路领域的头部企业项目集中签约落户重庆高新区，总投资额达42.5亿元。这些项目涵盖设计、制造、封测及设备等多个产业链环节，为区域集成电路产业发展注入新动力。

签约项目包括华润封测扩能项目、东微电子半导体设备西南总部项目、芯耀辉半导体国产先进工艺IP研发中心项目、斯达半导体IPM模块制造项目等。这些企业分别围绕集成电路产业链上下游展开布局，助力构建完整的产业生态。例如，芯耀辉科技专注于半导体高速互连技术及先进IP的自主研发与授权服务；东微电子则致力于生产集成电路制造用设备、材料及零部件。

锐芯半导体芯片设计及检测总部项目计划投资5亿元，将在重庆高新区建设先进设计和检测总部，为西南地区半导体企业提供检测、认证、流片等服务，同时为高校提供设备运营和市场化支持。该项目预计2026年开工，2027年3月投运，投运当年预计实现年营业收入2500万元，2030年达到1.5亿元。

斯达半导体股份有限公司签约设立的斯达半导体（重庆）有限公司，将建设IPM（智能功率模块）产线。该项目拟使用约35亩工业用地，计划于2026年开工，2028年投产。投产当年预计实现年产值0.5亿元，达产后人员规模约200人，2031年年产值目标为5亿元。