据报道，科学城高新区近日集中签约8个集成电路重点项目，总投资达42.5亿元，为重庆打造万亿级新一代电子信息制造业集群注入新动力。项目覆盖车规级芯片、功率半导体等方向，技术含量高、经济效益显著。

签约项目包括华润封测扩能、东微电子半导体设备西南总部、斯达半导体IPM模块制造等。其中，东微电子计划投资15亿元，分两期建设西部半导体设备生产基地及射频芯片生产线，预计2026年投产，2029年实现年产值12亿元。

斯达半导体将在重庆新增投资3亿元，建设IPM（智能功率模块）产线，预计2028年投产。该公司此前已在科学城高新区与深蓝汽车共同出资成立重庆安达半导体，专注于车规级IGBT和碳化硅模块研发与生产。

重庆本地企业米特科技计划新增投资5亿元，建设硅光集成芯片光纤陀螺模组生产基地。项目分两期实施，预计2025年投产，年产能达20余万片。

目前，科学城高新区已集聚50余家集成电路重点企业，包括SK海力士、华润微电子等。华润微电子重庆园区已建成涵盖设计研发、晶圆制造、封装测试等全产业链的车规级功率半导体产业基地，2024年实现产值超30亿元。

为推动集成电路产业发展，科学城高新区出台《重庆高新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施》，针对设计、封测等产业链短板，提供最高5000万元奖励支持。联合微电子总经理刘劲表示，这些政策将助力企业加强工艺研发与成果转化，推动硅光产业发展。

按照规划，到2027年底，科学城高新区将新增82家IC设计企业，年营收达100亿元；新增22家封测模组企业，年产值达200亿元，助力重庆建设具有全国影响力的集成电路产业集群。