咸宁高新区迎来高端滤波器芯片封装项目,总投资达10亿元
来源:龙灵 发布时间:2 天前 分享至微信
据咸宁高新消息,6月20日,湖北省咸宁高新区举行了“高端滤波器芯片先进封装项目”的签约仪式。该项目由江西领航半导体科技有限公司与深圳市朗帅科技有限公司联合投资建设,总投资额达10亿元。

咸宁高新区相关负责人表示,该项目与高新区的新兴产业发展方向高度契合。其聚焦5G通信、物联网等领域急需的高端滤波器芯片先进封装技术,将有效填补国内在这一领域的技术空白。同时,项目的落地对提升产业链供应链的自主可控能力以及增强产业链韧性与安全水平具有重要意义。

[ 新闻来源:龙灵,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!