近日，泰州姜堰高新区举行了一场项目签约仪式，成功签约了两个重要半导体相关项目，总投资达15亿元。据江苏姜堰公众号消息，此次签约的项目包括成都芯盟微半导体芯片封装项目和半导体真空泵及配件项目。

半导体真空泵及配件项目由泰州市百钻金属制品有限公司投资建设，属于姜堰在外能人返乡创业项目。该团队在半导体真空泵及配件研发、生产领域深耕多年，计划总投资5亿元，新建标准厂房2万平方米。预计项目投产后3年内，开票销售额可达6亿元。

成都芯盟微半导体芯片封装项目由成都芯盟微科技有限公司投资建设，核心创业团队由国内知名高校毕业生组成，专注于半导体芯片封装领域多年。该项目计划总投资10亿元，一期将租用标准厂房1万平方米，二期将新建标准厂房4万平方米。预计项目投产后3年内，开票销售额可达10亿元。