日前，据韩媒报道，韩国乐金电子（LG Electronics）正式宣布进军半导体设备市场，着手开发被称为“梦幻设备”的高带宽存储器（HBM）混合键合（Hybrid Bonder；HB）设备。这一消息在韩国业界引发高度关注，被视为乐金重返半导体领域的重要信号。

回顾历史，1999年，乐金集团（LG Group）在“大交易”政策下，被迫退出半导体行业。当时，乐金半导体与现代电子合并，最终促成了SK海力士的崛起。尽管退出半导体领域，乐金仍保留了一丝命脉——IC设计企业Silicon Works。2020年底，Silicon Works被划归至新成立的LX集团，并更名为LX Semicon，专注于苹果iPad Pro用OLED面板驱动IC的研发，与三星展开竞争。

近年来，乐金内部持续低调布局半导体相关业务。据乐金相关人士透露，公司早在2015年便开始投入人工智能（AI）相关研究。2023年7月，乐金公开了自主研发的家电用AI半导体DQ-C，该芯片耗时3年完成，能够通过深度学习提升家电智能化水平。目前，乐金的AI芯片已广泛应用于电视、洗衣机、冰箱等家电产品，并逐步扩展至车用半导体领域。

此外，乐金集团高层与AI半导体新创公司Tenstorrent的密切互动也引发热议。Tenstorrent的CEO Jim Keller被誉为半导体界的传奇人物，其与乐金的合作关系似乎暗示乐金正加速布局AI芯片领域。

值得注意的是，乐金并非唯一一家重新布局半导体的韩国企业。韩华集团旗下的韩华精密机械计划于2025年更名为韩华Semitech，正式进军半导体设备领域，并已成功拿下SK海力士的热压键合机订单。斗山集团也在积极拓展半导体后段制程业务，通过收购Tesna、EngiOn等公司，打造测试与封装的一站式服务。