据报道，韩国晶圆厂设备制造商Justem已被韩国产业通商资源部选中，将牵头一项技术开发项目，专注于未来高带宽存储器（HBM）的混合键合设备研发。该项目总耗资140亿韩元，其中75亿韩元由政府直接拨款，计划周期为4年，从2025年持续至2029年。
混合键合技术是先进封装领域的核心技术，广泛应用于AI、高性能计算（HPC）、图像传感器及高性能逻辑芯片等领域。目前，美国应用材料和荷兰Besi在该领域处于领先地位，其设备已被台积电采用。韩国本土企业如韩华半导体和韩美半导体也在积极研发相关设备。此次Justem通过政府支持项目，计划进军先进封装领域，进一步提升韩国在该领域的竞争力。
除Justem外，LG电子生产工程研究所（PRI）、仁荷大学、Conception及庆北科技园也将参与项目。Justem负责开发设备的键合机制并统筹整体研发；LG PRI专注于高精度键合头开发；Conception利用3D打印技术制造设备部件；仁荷大学和庆北科技园则承担键合质量评估工作。
