韩美半导体会长郭东信近日表示，针对高带宽存储器（HBM）市场，HBM4与HBM5生产中使用混合键合设备并不符合实际需求，因其成本过高且效益不明显。

据韩美半导体透露，该公司已开始量产HBM4专用的热压键合机（TC Bonder；TCB），通过改良现有产品切入市场，成为其竞争策略的核心。与混合键合设备相比，TCB的单价仅为前者的一半，且能够满足JEDEC于2025年4月放宽的AI封装厚度标准（775微米）。这意味着HBM4与HBM5均可通过TCB实现高效生产。

与此同时，荷兰业者Besi和韩国韩华Semitech等新进竞争者正积极研发混合键合设备，以争取SK海力士等主要客户的订单。然而，郭东信指出，混合键合设备单价超过100亿韩元（约合725.4万美元），成本劣势明显，因此客户更倾向于选择性价比更高的TCB。

韩美半导体在全球HBM用TCB市场的市占率位居第一。2024年，该公司在供应NVIDIA的HBM3E市场中取得了90%的市占率，并计划在2027年底前将HBM4和HBM5市场的市占率提升至95%。此外，韩美半导体正按照研发蓝图推进新一代技术，目标是在2027年末推出HBM6用混合键合机，同时预计无助焊剂键合机将于2025年内问世。

值得一提的是，韩美半导体在设计、零件加工、软件开发、组装到测试的全流程均由内部统一管理，这一模式为其在技术创新、生产优化和成本控制方面提供了显著优势。