近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德半导体”）宣布完成新一轮融资，融资金额接近4亿元人民币。本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本等多家机构跟投。据悉，这笔资金将主要用于SiP（系统级封装）、FOWLP（扇出型晶圆级封装）、Chiplet-2.5D/3D以及异质性封装模组等高端封测技术的研发与生产。

芯德半导体成立于2020年9月，是一家专注于半导体封装测试领域的高新技术企业。公司致力于半导体后道工艺技术的开发，是国内首家同时掌握2.5D/3D、TGV、TMV、LPDDR存储、光感（CPO）等前沿高端封装技术的企业。其产品涵盖Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA和2.5D封装设计及服务，广泛应用于多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、人工智能（AI）芯片等多个领域。

今年6月，芯德半导体人工智能先进封测基地项目正式开工。该项目总投资达55亿元，其中一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，并配置先进生产设备，打造两条国际领先的高端封装产线。项目建成后，将重点攻克AI算力芯片封装难题，满足5G通信、车规级芯片等领域的高性能封装需求。一期达产后，预计可实现年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。