格见半导体完成近亿元融资,系DSP芯片设计企业
来源:李智衍 发布时间:1 天前
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格见半导体近日宣布完成近亿元人民币A+轮融资,本轮融资由微禾投资领投,中车时代高新投资继续追加投资,同时引入石溪资本和禾迈股份作为新的战略投资方。截至2025年6月,该公司已累计完成5轮融资,刷新了国内DSP芯片领域融资总额的纪录。
作为国内领先的实时控制数字信号处理器(DSP)芯片设计企业,格见半导体专注于为数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人及高端家电等领域提供芯片解决方案。据公开资料显示,格见半导体是国内唯一实现全系列量产并能够完全替代TI C2000 DSP的芯片企业。
DSP芯片技术门槛高且市场需求旺盛,尤其在国内对拥有完整独立知识产权的DSP产品需求迫切的情况下,格见半导体凭借强大的研发能力,已成为国产替代的重要力量。截至2025年6月,公司已推出11个系列芯片产品,其中车规级芯片GS32F0039Q通过了AEC-Q100 Grade-1可靠性考核,进一步拓展了其在汽车电子领域的应用。
在市场表现方面,GS32-DSP系列已获得超过100家客户(包括数十家上市公司)的量产导入,覆盖数字电源、工业自动化、智能汽车、高端家电及轨交电网等多个领域的头部企业。此外,还有数百家客户正在测试导入中。
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