江苏芯德半导体科技股份有限公司近日完成新一轮融资，金额接近4亿元人民币。本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本等跟投。据悉，融资资金将主要用于加速布局SiP（系统级封装）、FOWLP（扇出型晶圆级封装）、Chiplet-2.5D/3D以及异质性封装模组等高端封装技术的研发与生产。

公开资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月，专注于半导体封装测试领域，是一家高新技术企业。经过四年多的发展，公司已成长为国内半导体后道工艺的领军企业之一。芯德半导体是国内首家同时掌握2.5/3D封装、TGV（硅通孔）、TMV（薄模封装）、LPDDR存储、光感（CPO）等前沿高端封装技术的公司，具备显著的技术优势。

值得一提的是，芯德半导体拥有国内少数独立掌握芯粒封装技术的能力。通过异构集成不同工艺节点的芯片，公司成功突破传统SoC在集成度、功耗和散热方面的瓶颈，实现了资源的高效利用和设计灵活性的提升。这使其能够满足高性能计算、人工智能、数据中心等领域对高带宽、低延迟和高可靠性的需求。