美系云端服务供应商（CSPs）即将公布财报，外界高度关注其云端需求和资本支出状况，这直接关系到ASIC市场的需求趋势。尽管近期部分CSP因人工智能（AI）的崛起而调整资源，甚至裁员，但数据中心的建设以及ASIC产品的开发并未出现明显缩减，AI技术竞赛仍在持续。

博通（Broadcom）、Marvell等美系厂商，以及联发科、世芯、创意等中国台湾厂商，正在这一领域展开激烈竞争。随着技术实力差距逐渐缩小，加上CSP对成本效益的要求不断提升，双方的抢单战愈发白热化。例如，博通和联发科正同时争取Meta的下一代新产品订单，而Marvell与世芯则在AWS订单上持续较量。

据半导体供应链业者透露，博通目前仍是市场领头羊，多个新ASIC大单均被其拿下。Marvell近期通过内部资源调整，试图强化市场竞争力；而联发科的追赶速度超出预期，已具备与美系厂商正面抗衡的实力。

相关芯片业者指出，美系CSP大厂的ASIC需求量最具规模，尤其Google和AWS在开案与拉货上表现突出。Meta虽有一定需求，但其AI发展方向尚待观察。而微软（Microsoft）的ASIC计划因成本效益问题遭遇挑战，可能需要启动新项目来填补空缺。

尽管有CSP业者认为ASIC开发成本高昂，但芯片厂商普遍表示，主力客户对新案开发仍持积极态度，市场对ASIC的成长预期至2030年前依然乐观。虽然未来CSP订单占比可能被其他企业需求稀释，但其稳定的订单仍是厂商提升技术与品牌的关键机会。