联发科聚焦AI领域,从边缘扩展至云端ASIC成新增长引擎
来源:林慧宇 发布时间:4 天前
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联发科于29日召开股东大会,董事长蔡明介表示,未来公司将从边缘计算扩展至云端领域,看好ASIC(定制化芯片)成为重要增长动力。
据财报显示,联发科去年表现亮眼,受益于终端市场需求复苏及客户积极补库存,每股税后纯益(EPS)达66.92元。股东会通过了盈余分配方案,决定每股派发54元现金股利。同时,公司新增选一席独立董事,由曾任微软全球资深副总裁及微软亚洲研究院院长的洪小文担任,此举被认为有助于联发科在AI PC领域与微软操作系统进行深度整合。
蔡明介提到,联发科此前主要聚焦于消费性电子和手机等边缘应用,但随着AI技术的兴起,公司在数据中心领域看到了新的机会。凭借多年积累的从边缘到云端的设计能力及硅智财(IP)优势,ASIC业务将成为公司未来的重要增长引擎。他透露,目前已与实际客户展开接洽。
据半导体业内人士分析,联发科在边缘设备领域多年的技术积累为其拓展至云端AI提供了优势,特别是在提升性能的同时有效降低功耗。据悉,联发科的2纳米芯片预计在今年9月完成设计定案(tape-out)。此外,公司与辉达达成深度合作,将围绕NVLink IP,通过chiplet架构为客户开发AI ASIC。
蔡力行强调,AI技术的普及将持续推动市场机会。在边缘运算领域,联发科通过一系列结合强大CPU、GPU和NPU的边缘运算芯片,与全球客户展开合作。在云端运算领域,公司正开发先进的AI加速器,并与供应链伙伴合作强化先进制程与封装能力,为客户提供领先的解决方案。
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