据媒体报道，联发科于昨日召开股东大会，董事长蔡明介在会上表示，云端数据中心市场将成为公司未来的重要增长点。他希望从2026年至2028年，联发科的云端特殊应用IC（ASIC）业务能够逐年成为公司成长的重要驱动力。

蔡明介指出，过去联发科的布局主要集中在消费性电子与手机等边缘设备领域，但随着边缘计算向云端扩展，公司积累了丰富的设计能力和矽智财（IP）。这为其进入数据中心市场提供了良好的基础。据市调机构预测，到2028年，全球云端ASIC市场规模有望突破400亿美元，这为联发科带来了巨大的发展潜力。

与此同时，在台北国际电脑展（COMPUTEX）期间，联发科执行长蔡力行发表了一场主题演讲，英伟达执行长黄仁勋也到场支持，并透露两家公司将在AI ASIC领域展开深度合作。蔡力行在股东会上表示，联发科在客制化芯片领域具备SerDes IP、高阶芯片设计能力等优势，同时与供应链保持紧密合作，能够快速响应AI数据中心市场的成长需求。

此外，蔡力行还提到，联发科正致力于开发下一代数据中心AI芯片所需的先进共同封装光学及224G SerDes技术。值得一提的是，联发科与英伟达合作的NVLink Fusion架构，将为业界提供半客制化AI基础设施解决方案，帮助客户降低总拥有成本并加速产品上市时间。联发科作为首批采用该技术的公司之一，未来将结合英伟达的NVLink Fusion推出更具竞争力的ASIC芯片设计，进一步巩固其在AI芯片市场的地位。