ARM进军云端ASIC市场:合作与竞争并存
来源:林慧宇 发布时间:20 小时前 分享至微信
据业内人士透露,ARM近期被传将进军ASIC市场,与部分大客户形成直接竞争。行内对此并不感到意外。ARM此前通过提供IP和处理器设计公版,已与ASIC服务模式有所重叠。自从ARM联合多家IC设计和IP供应商构建Neoverse运算子系统生态后,其向ASIC业务拓展的意图逐渐明朗。

一些半导体领域专家指出,像博通、Marvell和联发科这样的IC设计企业,若涉足ASIC服务,实际上也会与上游IP供应商形成竞争。因此,ARM发展ASIC业务并不能简单视为与客户抢夺市场。从目前来看,ARM尚未通过自身完整解决方案赢得CSP或知名云端ASIC厂商的订单,传统ASIC服务商仍占据主导地位。

市场分析认为,ARM的Neoverse平台初期目标并非顶级云端AI客户,而是那些芯片设计经验不足、但对快速开发有需求的企业。尽管如此,若ARM无法获得CSP厂商等主要客户的认可,其市场拓展可能面临挑战。不过,ARM凭借其广泛覆盖的IP技术,仍能从每个项目中获取可观收益。

业内人士强调,要主导ASIC项目,不仅需要掌握运算、高速互联和先进制程等技术,还需与客户建立深厚信任关系。博通的市场地位正是通过这种方式逐步建立的。ARM若想在ASIC市场站稳脚跟,仍需时间和更多努力,但其技术储备使其具备长期竞争力。

相比ASIC业务,芯片厂商更担忧的是ARM可能自行开发芯片产品平台。尤其在移动设备领域,若ARM推出手机、平板或车用SoC等产品,将对合作伙伴形成直接竞争。不过,目前IC设计厂商普遍选择信任与ARM的长期合作关系,未对此多做评论。

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