据业内人士透露，近期云端ASIC市场热度不减，成为继NVIDIA高端GPU之后的又一热门领域。台积电曾多次表示AI芯片产能供不应求，而各大特用芯片（ASIC）厂商的营收也持续攀升，进一步印证了这一趋势。

美系芯片厂商博通（Broadcom）与Marvell的表现尤为亮眼。Marvell近期公布的财报显示，AI相关营收占比未来几年可能逐步接近50%。此外，该公司将车用以太网部门出售给英飞凌（Infineon），显示出其全力押注云端ASIC业务的决心。而即将发布财报的博通，其云端ASIC业务预计也将保持增长，凭借共同光学封装（CPO）技术的交换器产品线，进一步巩固市场地位。

中国台湾业者在这一领域同样表现不俗。世芯虽然部分量产项目需求有所下滑，但其美系CSP大客户的新项目已完成tape-out，且正积极导入更多云端AI相关订单。业内人士指出，世芯不仅与AWS保持深度合作，还在争取其他大厂的订单。联发科则凭借与Google的合作，预计到2026年将有更多新项目加入营收，进一步扩大其ASIC业务规模。

半导体供应链业者表示，尽管美系厂商目前在ASIC市场中仍占据主导地位，但CSP客户正逐步向台厂释放更多机会。随着台系厂商技术能力的提升，以及客户对性价比的日益重视，台厂的价格优势将逐渐显现。若能在系统端实现成本优化，台厂有望缩小与美系厂商的差距。