据韩媒ChosunBiz援引业界消息称，定制化AI芯片需求的迅猛增长正推动高带宽存储器（HBM）市场进入新一轮竞争。亚马逊、Google、Meta等科技巨头正逐步成为HBM的主要客户，预计到2026年，定制化AI芯片的出货量可能赶超NVIDIA，进一步加剧三星电子、SK海力士及美光三大厂商在HBM订单上的争夺。

摩根大通预测，2025年全球定制化AI芯片市场规模将达300亿美元，年均增长率超过30%。相较于NVIDIA和AMD的通用AI芯片，定制化AI芯片因价格更具优势而受到青睐。随着市场快速扩张，HBM制造商也在加速布局。SK海力士已向博通、亚马逊和Google等客户供应HBM产品，而三星则向博通等客户交付了第五代HBM（HBM3E）。

值得注意的是，第六代HBM（HBM4）将允许客户针对“逻辑晶粒”进行效能调整，满足定制化需求。从2026年起，HBM4有望成为市场主力产品，进一步推动竞争升级。三星计划在2025年下半年于平泽园区第四工厂（P4）引入相关设备，而SK海力士则将在清州M15X厂推进HBM4所需的DRAM量产。

与此同时，美光已向主要客户交付12层HBM4样品，并启动芯片品质验证。由于HBM供应通常需要提前一年预约，预计2025年底前，美光将与客户展开样品供应协商。