SK海力士HBM4E将实现更高定制化,预计2026年用于NVIDIA AI芯片
来源:赵辉 发布时间:3 天前
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据日经新闻(Nikkei)报道,SK集团会长兼CEO崔泰源近日表示,存储器芯片未来将更加定制化,以满足芯片设计公司的需求。这一趋势将促使业务模式转向“锁定客户并将客户纳入生态系统”的策略。SK集团旗下的SK海力士已成为美国NVIDIA高带宽存储器(HBM)芯片的主要供应商,并在HBM领域占据全球首位。
SK海力士正在研发的HBM4E预计将在2026年起搭载于NVIDIA的AI芯片中。崔泰源指出,存储器半导体已不再是通用型产品,而是需要与客户共同开发的定制化解决方案。相比传统存储器容易陷入价格竞争,HBM能够根据不同客户需求调整规格,从而提升附加价值。
崔泰源还强调,与客户在AI芯片设计上的紧密合作将变得愈发重要。SK海力士正专注于特定客户群体,从产品开发的最早阶段即开始参与合作设计。HBM4E的设计也体现了这一理念,较传统HBM更容易根据客户的特定需求进行定制化。
此外,SK海力士希望通过整合韩日半导体企业之间的生态系统,进一步提升竞争力。崔泰源对日本企业在制造设备与材料方面的优势寄予厚望。与此同时,SK海力士还通过间接方式投资了NAND Flash制造商铠侠(Kioxia),并探索与其合作的可能性。
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