ASML财报将公布,台积电订单成焦点
来源:林慧宇 发布时间:2 天前
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荷兰光刻设备巨头ASML计划于中国台湾时间7月16日下午2点发布第二季度财报,比台积电提前一天。据金融时报报道,ASML近期因订单波动频繁,备受市场关注,尤其是台积电推迟下单的可能性,可能对其业绩造成冲击。
据摩根大通最新报告,ASML原本预计2026年向台积电交付的EUV光刻机订单中,超过一半尚未确定。财报显示,2024年EUV光刻机出货量仅为44台,较2023年减少9台。尽管ASML预测2025年出货量可能超过50台,但市场正密切关注未来两年的出货趋势。
ASML的订单高度依赖台积电、SK海力士和美光等半导体制造商。然而,英特尔新任CEO陈立武上任后,将2025年资本支出预算削减至不到200亿美元,较前任CEO大幅缩减。ASML CEO Christophe Fouquet坦言,客户在未来几年将面临艰难决策,而ASML的当务之急是与客户的技术路线图保持一致。
国际半导体产业协会(SEMI)曾在2024年12月预计,2025年晶圆制造设备销售将增长7%,2026年进一步增长14%。然而,近期多家投资机构下调了2026年的增长预期。Jefferies预测2026年晶圆厂设备销售额将持平,而摩根大通预计增长约6~9%,主要由台积电的资本支出和高带宽存储器(HBM)扩产驱动。
此外,伯恩斯坦法兴集团的报告指出,尽管ASML在EUV光刻技术领域占据主导地位,但EUV技术正在消耗过多的尖端逻辑芯片资本支出,导致回报率下降。预计从3纳米节点开始,逻辑芯片的EUV资本支出强度将下降,而DRAM存储器的EUV资本支出强度也将从1d节点开始下降。
在中国市场,ASML在2023~2025年间向中国出货了价值约50亿欧元的深紫外光(DUV)设备。然而,金融时报指出,ASML在中国的营收贡献度已从49~50%回落至25%。随着中国晶圆厂逐步消化新进DUV设备,中国市场对ASML业绩的缓冲作用正在减弱。
ASML财务长Roger Dassen表示,半导体行业正因关税影响而处于动态变化中,客户订单存在不确定性。在此背景下,ASML需应对订单波动和景气下行的挑战。
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