据报道，谷歌Pixel 10系列将成为谷歌首款更换芯片代工合作伙伴的旗舰智能手机系列。其搭载的Tensor G5芯片将采用台积电第二代3nm工艺（即N3E）进行量产。这一变化标志着谷歌与三星在芯片制造领域的合作可能逐渐减少。

谷歌高层近期访问了中国台湾，并与台积电签订了长达五年的合作协议。根据协议内容，谷歌计划在2026年推出Pixel 11系列，其搭载的Tensor G6芯片预计将采用台积电的2nm制程技术。这一技术有助于谷歌在性能上与竞争对手保持同步。

台积电自今年4月起开放2nm工艺订单，但尚未公布具体客户名单。业内普遍推测，苹果可能成为首批采用该技术的公司，因其对先进光刻技术的需求较高，以维持市场领先地位。

值得注意的是，谷歌决定跳过台积电第三代3nm工艺，直接采用2nm节点生产Tensor G6芯片。然而，这一选择可能带来高昂的生产成本。由于谷歌智能手机的出货量远低于苹果和三星等巨头，采用2nm工艺将显著增加开支。

尽管如此，谷歌仍有机会与三星重新建立合作关系，利用三星的2nm GAA工艺降低成本。不过，考虑到台积电在代工领域的可靠性，谷歌可能会优先选择台积电，即便这意味着承担更高的晶圆成本。未来，谷歌或许会重新评估成本结构，转而采用更经济的台积电3nm N3P节点，以节省数百万美元的开支。