6月30日，据南京日报报道，芯德科技人工智能先进封测基地项目正式破土动工。该项目总投资达55亿元，一期投资金额为10亿元，计划建设15.3万平方米现代化厂房，配备先进的生产设施，打造两条国际领先的高端封装生产线。

据悉，该项目将重点解决AI算力芯片封装的技术难题，同时满足5G通信和车规级芯片对高性能封装的需求。一期工程完工并达产后，预计可实现年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品的生产能力。

公开资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月，位于浦口经济开发区，是一家专注于半导体集成电路封装与测试的高新技术企业。公司已布局多种高端封装技术，包括WLCSP、Bumping、LGA、BGA以及2.5D封装，并成功推出CAPiC晶粒及先进封装技术平台。截至目前，芯德科技已完成超20亿元融资，投资方包括南创投、金浦基金、小米产业基金、OPPO、国策投资和昆桥资本等。