6月17日，广州日月新高端封测厂一期项目在广东省广州市黄埔区知识城半导体产业园正式开工。该项目造价约3.2亿元，致力于打造全球领先的封测厂房。
据“看黄埔”和“陕西六建集团”公众号消息，日月新集团以专业化的服务体系在全球半导体封测领域占据重要地位。作为广州市重点产业项目，日月新项目融合高精密封装、智能制造及洁净空间等高端技术，被视作半导体封测领域的标志性工程。
项目建成后，预计实现多种集成电路产品的封装生产能力：FCBGA/FCLGA器件年产能39.3亿块，IGBT-SiC TO247器件年产能2.3亿块，SOP&TSOP器件年产能47亿块，QFN器件年产能82.2亿块，FCQFN器件年产能39.5亿块。此次项目的启动，将进一步推动半导体产业链的完善与升级。
