近日，扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“扬杰科技”）宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。该项目总投资达10亿元人民币，聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块及SiC MOSFET模块等第三代半导体产品的研发与生产，目标通过技术突破实现进口替代。

该项目占地62亩，总建筑面积超过11.2万平方米，将建设现代化封装生产线及相关配套设施。项目全面达产后，预计可实现年产7500万只高端功率模块的产能，年销售额可达10亿元。

扬杰科技成立于2000年，是国内功率半导体领域的头部企业，主营业务覆盖功率半导体硅片、芯片及器件的全产业链环节，包括设计、制造、封装测试及终端销售。其产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、工业电源等领域，尤其在SiC碳化硅领域积累了深厚技术储备，已推出650V至1200V全系列SiC SBD二极管及MOSFET产品。

图源：扬杰科技

今年3月底，扬杰科技披露了2024年度财务报告。报告显示，公司2024年实现营业收入60.33亿元，同比增长11.53%；归属于上市公司股东的净利润10.02亿元，同比增长8.50%。报告期内，公司收入、毛利率和净利润呈现逐季改善的趋势。财报提到，扬杰科技持续加大对第三代半导体芯片行业的投入，特别是在以SiC为代表的功率器件领域。其投资的SiC芯片工厂已完成厂房装修、设备搬入和产品通线，采用IDM模式实现了多款SiC产品的技术升级。