6月30日，据南京日报报道，芯德科技人工智能先进封测基地项目正式破土动工。该项目总投资达55亿元，一期计划投资10亿元，将建设15.3万平方米的现代化厂房，配置先进设备，打造两条国际领先的高端封装生产线。
据悉，该项目致力于攻克AI算力芯片封装技术难题，重点满足5G通信和车规级芯片的高性能封装需求。一期项目建成并达产后，预计可实现年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品的生产能力。
公开资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月，位于浦口经济开发区，是一家专注于半导体集成电路封装和测试业务的高新技术企业。公司已布局多种高端封装技术，包括WLCSP、Bumping、LGA、BGA以及2.5D封装，并成功推出CAPiC晶粒及先进封装技术平台。截至目前，芯德科技已累计完成超20亿元融资，投资方包括南创投、金浦基金、小米产业基金、OPPO、国策投资和昆桥资本等。
