近日，上交所正式受理了重庆臻宝科技股份有限公司（简称：臻宝科技）的科创板IPO申请。据招股书披露，臻宝科技计划募资13.98亿元，用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、研发中心建设项目等。

臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业提供制造设备真空腔体内的零部件及表面处理解决方案。公司主要产品包括硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。这些产品和服务广泛应用于集成电路的等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺，以及显示面板的等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺。

公司在原材料制造方面已量产大直径单晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅材料以及陶瓷造粒粉体，持续推进高致密陶瓷涂层制备工艺的开发。这些原材料的自主生产能力不仅提升了产品质量，还增强了零部件客制化研发的能力，保障了供应链的稳定性。

在零部件领域，臻宝科技已实现曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件的量产，并批量供应于逻辑类14nm及以下技术节点、存储类200层及以上堆叠先进工艺等领域。此外，公司在显示面板领域成功实现了G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED工艺制造设备中关键零部件的国产替代。

臻宝科技表示，公司已与国内主流集成电路制造厂商如晶合集成、华润微电子、芯联集成等，以及显示面板厂商如京东方、华星光电、天马微电子等建立了长期稳定的合作关系。同时，公司还进入了英特尔（大连）、格罗方德、联华电子等国际厂商的供应链，展现了较强的国际竞争力。