近日，帝京半导体科技（苏州）有限公司（简称“帝京半导体”）宣布完成A+轮融资。本轮融资由沈阳德鸿资本投资，进一步助力公司在半导体设备零部件领域的发展。

据公开资料显示，帝京半导体成立于2017年，是一家高新技术企业，专注于半导体设备关键零部件的研发与制造。公司以真空部件的表面处理技术为核心，结合材料工程、机械加工、精密检测及洁净包装等技术，为客户提供一站式服务解决方案。其服务范围涵盖不锈钢、铝合金、工程塑料等材质零件的精密加工及表面处理，可快速响应半导体设备厂商及Fab厂的多样化需求。

作为半导体设备真空部件解决方案的领先供应商，帝京半导体在行业内占据重要地位。其代表性产品包括真空腔体、匀气盘、气体混合器、加热盘、通道以及半导体真空阀门等。这些产品广泛应用于半导体制造领域，为行业提供了可靠的技术支持。