近日，利和兴发布2025年度简易程序向特定对象发行股票预案，计划向不超过35名投资者募资不超过1.68亿元。这笔资金将主要用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目，同时部分用于补充流动资金。

据预案披露，此次募资的核心目的是推动半导体设备精密零部件的研发与产业化。这表明利和兴在保持3C设备业务的基础上，正加速向半导体产业链布局。公司称，该项目将提升其在高端制造领域的竞争力，同时优化整体业务结构。

近年来，利和兴的业绩表现波动明显。数据显示，2022年至2025年上半年，公司归母净利润分别为-4135.89万元、-3773.40万元、708.02万元和-3793.55万元，盈利能力尚未稳定。业内人士分析，此次募资或将改善公司财务状况，为新业务拓展提供支撑。

利和兴与华为合作多年，曾是华为3C设备的重要供应商，华为相关业务一度占其营收近70%。目前，公司为华为提供手机测试机柜、充电桩ODM及模块供应等服务，并参与整桩组装。然而，受行业波动影响，公司近年业绩承压。此次加码半导体领域，或为降低对单一客户的依赖，寻找新的增长点。