据士兰微公告披露，公司独立董事何乐年因连续任职满六年，已提交辞职报告。其辞职将在股东大会选出新任独立董事后生效，期间将继续履职以确保董事会合规运作。与此同时，士兰微全资子公司厦门士兰集华微电子有限公司正式成立，注册资本达1000万元。该公司业务范围涵盖集成电路芯片制造、半导体分立器件制造及专用设备销售，进一步强化了士兰微在半导体制造领域的垂直整合能力。

在碳化硅领域，士兰微已构建起从衬底、外延到芯片制造、器件封装及模块应用的完整产业链。据消息显示，全资子公司厦门士兰集宏半导体有限公司主导的8英寸SiC mini line已成功通线，一期投资70亿元，预计2025年第四季度全面投产，目标年产2万片。士兰集宏主厂房已封顶，正进行净化装修，达产后可满足国内40%以上的车规级SiC芯片需求。

技术方面，士兰微Ⅱ代SiC芯片在8英寸mini line上成功试流片，其性能与良品率均优于6英寸产品。由士兰明镓负责的6英寸SiC功率器件芯片生产线已实现月产9,000片的能力。此外，基于士兰微自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已在国内4家汽车厂家累计出货5万只，实现大批量交付。

士兰微还完成了第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发，性能接近沟槽栅SiC器件水平，相关芯片与模块已送客户评测，预计2025年上量。公司计划于2027年推出沟槽栅碳化硅芯片，以满足新能源汽车等领域对高性能SiC器件的需求。

财务数据显示，士兰微今年第一季度实现营收30亿元，同比增长21.70%，扣非净利润1.45亿元，同比增长8.96%。2025年第一季度净利润达8953.23万元，成功扭亏为盈，表明公司在市场竞争中通过优化产品结构和控制成本，显著提升了盈利能力。

图源：士兰微