6月26日，龙芯中科在北京举办“2025龙芯产品发布暨用户大会”，正式推出多款自主研发的新一代处理器。这些产品包括面向服务器的龙芯3C6000系列，以及针对工控与终端应用的3B6000M和2K3000系列芯片，进一步巩固其在AI与服务器领域的市场地位。

龙芯3C6000系列基于自主指令集“龙架构”（LoongArch）设计，主打高性能服务器应用。该系列处理器实现了完全本土化生产，无需依赖海外技术授权或供应链支持。产品涵盖单芯片与多芯片封装版本，其中64核版本3C6000/Q的性能对标英特尔第三代Xeon处理器，甚至超越Xeon Platinum 8380，展现出强大的竞争力。

龙芯还发布了面向终端与工控领域的3B6000M和2K3000处理器。这两款芯片于2024年底成功投片，其中3B6000M集成了8核CPU与自主研发的第二代GPU，支持4K影像处理及硬件加密算法，适用于云端终端和笔记本电脑产品。

龙芯中科董事长胡伟武在会上表示，龙芯经过20多年的发展，已逐步构建起独立于X86与ARM之外的“第三套生态体系”。目前，其架构能够支持桌面、服务器及终端产品的全场景应用，并正在向AI处理器和通用GPU领域拓展。

大会现场，浪潮、中兴、联想开天等48家企业展示了基于龙芯3C6000系列的多款服务器、工业控制设备及云端解决方案。另有35家厂商推出了以3B6000M和2K3000为核心的工控终端产品，重点突出其可靠性和安全性。

胡伟武还透露，龙芯未来将推出首款低成本GPGPU产品9A1000，性能对标AMD RX550，进一步扩大其在AI与GPU领域的布局。