龙芯中科将于6月26日举办2025龙芯产品发布暨用户大会，正式发布新一代处理器——龙芯3C6000。据龙芯中科透露，这款处理器基于LA664架构内核，性能较上一代显著提升。

龙芯3C6000采用单芯片16核32线程设计，支持通过龙链互连技术（Loongson Coherent Link）实现片间互联，可扩展至双路、四路和八路直连，单系统最高支持128核心256线程。其配备的DDR4-3200x4接口和PCle4×64 I/O性能分别较上一代3C5000成倍和数量级提升。此外，该芯片支持高性能国密标准加解密算法（SM4带宽>30Gbps）。

根据龙芯内部测试数据，16核32线程的3C6000/S性能可对标英特尔至强4314，而双硅片封装的32核64线程3D6000（3C6000/D）则可对标英特尔至强6338。在SPEC CPU 2017和UnixBench两项测试中，龙芯3C6000较3C5000提升60%-95%，UnixBench单线程和多线程分别提升33%和100%。与英特尔至强4314相比，UnixBench单线程仅落后约5%，但多线程领先约21%。

龙芯3D6000较3D5000在SPEC CPU 2017中提升62%-110%，UnixBench单线程和多线程分别提升55%和79%。与英特尔至强6338对比，UnixBench单线程和多线程均领先约55%。这些数据基于样片测试，后续优化将进一步提升性能。

此外，龙芯2K3000和3B6000M也有望同步发布，分别面向工控和移动终端领域。这两款芯片基于相同硅片的不同封装版本，集成8个LA364E核心和第二代自研GPGPU核心“LG200”，图形性能显著提升，并支持通用计算加速和AI加速。芯片还集成独立硬件编解码模块、安全可信模块以及丰富IO接口，包括PCIe 3.0、USB 3.0/2.0和SATA 3.0等。