据Tom’s Hardware和Wccftech援引知名科技爆料者Roland Quandt的消息报道，美国芯片大厂高通正在测试一款内部代号为“SC8480XP”的新一代Snapdragon X2 Elite处理器。这款处理器专为Windows-on-ARM平台笔记本电脑设计，采用Oryon V3架构，最高可配置64GB LPDDR5X存储器，内建18核心CPU，较当前Snapdragon X Elite的12核心增加了50%。

据悉，这款芯片在多任务处理、人工智能（AI）模型运算、内容创作以及企业应用等方面表现出更强的竞争力。高通还对其进行多项极限测试，包括搭载大型液冷散热器，表明其不仅定位于旗舰级笔记本电脑，还可能扩展至PC和服务器等高功耗领域。

此外，Snapdragon X2 Elite预计将采用System-in-Package（SiP）封装设计。此前，高通已测试过配置45GB存储器和1TB SSD的版本，如今升级为64GB存储器。这种整合式设计有助于提升处理效能与散热表现，尤其适合超轻薄或无风扇设计的产品，但牺牲了元件的可升级性和可维修性。

尽管高通尚未确认Snapdragon X2 Elite是否将在9月的Snapdragon峰会上亮相，但业界普遍预计，最迟年底前其将接近量产阶段。自2024年推出Snapdragon X Elite处理器以来，高通与微软紧密合作，推进AI PC计划，并成为首批支持Copilot+的芯片供应商之一。然而，随着英特尔Lunar Lake和AMD Strix Point相继推出搭载强大神经网络处理器（NPU）的笔记本电脑芯片，高通的市场竞争力面临挑战。

若Snapdragon X2 Elite的效能如报道所言，其有望成为高通对抗英特尔与AMD的关键产品，进一步巩固其在AI PC市场的地位。同时，这也标志着ARM架构平台正逐步挑战传统x86架构的主导地位，推动Windows-on-ARM生态系统的发展。