近日，深圳基本半导体股份有限公司完成D++轮融资，融资金额达1.5亿元人民币。据天眼查信息显示，本轮融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资。资金将主要用于碳化硅功率器件领域的技术研发、产能提升以及市场开拓，为基本半导体在第三代半导体赛道的发展提供重要支持。

基本半导体成立于2016年，是中国第三代半导体领域的领先企业，专注于碳化硅功率器件的全产业链研发与产业化。其产品包括碳化硅二极管、MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块以及功率器件驱动芯片，广泛应用于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制和智能电网等领域。

数据显示，截至2024年底，基本半导体新能源汽车产品出货量累计超过9万件，涉及20款新能源汽车车型，其中8款已实现量产上车。近期，公司动作频繁，发展势头强劲。5月27日，基本半导体正式向港交所递交A1申请表，计划冲击“中国碳化硅芯片第一股”。招股书显示，2022-2024年公司营收年复合增长率为59.9%，其中碳化硅功率模块营收年复合增长率高达434.3%。

此外，6月初，广东省投资项目在线审批监管平台发布公示，基本半导体计划在中山市火炬开发区民众街道建设年产100万只碳化硅模块封装产线。该项目建成后，预计将成为华南地区最大的碳化硅模块封装基地，远期设计产能达300万只/年。