6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台发布公示，深圳基本半导体股份有限公司旗下全资子公司基本半导体（中山）有限公司申报的“年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目”已通过备案，总投资达2.2亿元。这一进展距离该公司向港交所递交上市申请仅过去10天。

据悉，该项目选址中山市火炬开发区民众街道沿江村，靠近南中高速与深中通道。项目规划用地14666.68平方米，总建筑面积约3.5万平方米，其中生产厂房面积占比超八成，达2.9万平方米。此外，还将建设宿舍配套约4900平方米和废水处理站约500平方米。中山火炬高新区管委会表示，该项目是深中合作区首个落地的第三代半导体项目，达产后将年产百万只碳化硅功率模块，为粤港澳大湾区的新能源汽车、光伏储能等产业提供核心器件支持。

基本半导体是国内唯一一家实现碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试全流程量产的企业。中山项目将聚焦车规级与工业级产品，产线将生产车规级碳化硅半桥模块、三相全桥模块和塑封半桥模块，广泛应用于新能源汽车电驱系统、车载充电设备、DC/DC转换器等领域。

据公司招股书披露，基本半导体的碳化硅模块已导入10家车企的50余款车型，累计出货量超9万件。2024年，其在全球碳化硅功率模块市场的占有率达2.3%，在中国企业中排名第三。财务数据显示，公司营收从2022年的1.5亿元增至2023年的3.8亿元，年均复合增长率达58.7%。

除了中山基地，基本半导体还拥有三大生产基地：深圳光明碳化硅晶圆制造基地（2024年产能为6750片，产能利用率为45.2%）、无锡新吴碳化硅功率模块封装基地（2024年产能为12万件，产能利用率为52.6%）和深圳坪山功率半导体驱动测试基地（2024年产能为55万件，产能利用率为79.5%）。5月27日，公司向港交所递交上市申请，募资将用于扩大晶圆及模块产能、研发新一代碳化硅产品及拓展全球销售网络。