近日，无锡星驱科技有限公司宣布完成B轮融资，投资方包括半导体领域龙头企业芯联集成电路制造股份有限公司（简称“芯联集成”）及市场化产业资本。据悉，本轮融资将主要用于新一代超集成电驱系统的量产落地、碳化硅技术研发以及全球化市场布局。

星驱科技成立于2021年，由吉利控股集团旗下路特斯、吉利汽车等共同出资成立，专注于高性能电驱动系统的研发与生产。目前，其无锡基地一期工厂2024年产能利用率已超过100%，二期6万平方米厂房正在建设中，预计到2026年，总产能将达到电驱系统100万台/年、电机250万台/年。

此次融资完成后，芯联集成作为车规级功率半导体供应商，与星驱科技在电驱系统研发能力上形成优势互补。双方已明确将在碳化硅技术升级及下一代多合一电驱动单元（EDU）开发等领域展开深度合作，构建从芯片设计到系统应用的闭环创新体系。