日月光投控于6月25日召开股东会，公司CEO吴田玉在会上表示，先进封装需求正处于起步阶段，未来公司将持续加大投资力度，尤其在东南亚地区强化车用和机器人芯片的封装测试生产线。

吴田玉代表董事长张虔生主持会议，并谈到半导体行业的未来趋势。他指出，未来十年全球半导体市场规模有望达到1万亿美元，AI将成为推动行业创新的核心动力。随着AI技术的普及，人类与机器的互动将更加紧密，机器人时代即将到来。在这一背景下，先进封装与测试的重要性愈发凸显。

据吴田玉透露，台积电在AI芯片制造领域的市占率较高，带动了高端测试与封装需求的增长，尤其是2.5D和3D IC封装技术（如CoWoS）。他认为，AI应用需求将呈现多波增长，先进封装市场供不应求的状况将持续至2026年。日月光投控将抓住这一机遇，持续投资先进封装技术，确保市场竞争力。

此外，日月光投控正加速布局面板级封装技术，相关投资按计划推进，预计本季度开始设备进厂，并于年底进入小量试产阶段。封装尺寸也将调整为310x310毫米，以满足市场需求。

关于东南亚市场的布局，吴田玉表示，随着国际客户采取多元避险策略，中国台湾产业面临挑战的同时也迎来新商机。日月光投控将深耕东南亚地区，特别是在马来西亚等地扩大车用和机器人应用芯片的封测产能，以应对全球市场的多样化需求。

业界分析认为，台积电的CoPoS技术是CoWoS的升级版，未来可能将部分生产需求外包给协力封装厂，这一模式或将为日月光投控带来更多合作机会。吴田玉预计，今年公司先进封测业务营收将同比增长10%。