日月光投控近期透露，受AI需求驱动，2025年其先进封测材料（ATM）业务将迎来强劲增长。其中，先进测试业务的表现尤为突出，预计其成长幅度将是先进封装的两倍，营收占比有望达到20%。

据日月光投控财务长董宏思介绍，截至2024年，日月光已建成56座AI自动化关灯工厂，预计到2025年将超过60座。这一布局显著提升了生产效率，同时缩短了客户交货周期。此外，AI芯片设计和制造的复杂性增加，推动了市场对先进测试服务的需求。日月光正积极扩充其在中国台湾、马来西亚、新加坡等地的先进测试产能，涵盖晶圆测试（CP）和成品测试（FT）。

营运长吴田玉此前在法说会上表示，2025年先进封测材料业务的营收规模将增长10亿美元，其中先进测试业务贡献75%的增长。不过，由于全球政经局势的不确定性，日月光目前仅能提供2025年第二季度的业绩展望。

据2025年第一季度法说会数据，日月光预计本季度先进封测材料营收将环比增长9~11%，毛利率提升1.4~1.8个百分点。在COMPUTEX展会上，日月光受邀分享营运状况，但对单一客户合作细节未予评论。