日月光集团加码新加坡布局,聚焦AI芯片先进封测
来源:万德丰 发布时间:2025-05-19
分享至微信

据DIGITIMES报道,日月光集团自1998年起在新加坡设立半导体工厂,成为其最早一批海外据点之一。新加坡工厂专注于晶圆测试、成品测试以及晶圆级芯片尺寸封装等后段制程。凭借先进的测试设备与地理优势,新加坡工厂已成为东南亚半导体生态中的重要枢纽。
日月光集团强调,AI芯片测试需要“超高速、高精度与高带宽”技术支持,而新加坡工厂配备了专为这些需求设计的先进测试机台。此外,新加坡作为全球物流中心,其卓越的基础设施为日月光提供了高效、安全的物流保障。
与此同时,AI技术也已深入日月光新加坡工厂的日常运营。通过引入物联网、AI与数据分析技术,工厂的制造效率与营运水平得到了显著提升。据Statista数据显示,新加坡的政府AI准备度指数排名全球第二,这为其发展高端制造和半导体产业奠定了坚实基础。
在人才方面,日月光新加坡工厂采取了三大策略吸引与培养专业人才。一是与高校合作,通过实习与毕业生计划储备人才;二是提供技能培训,强化员工在封装测试、自动化及AI领域的技术能力;三是注重多元文化与包容性,吸引不同背景的员工,促进知识共享。
目前,日月光新加坡工厂约有900名员工,是集团运营体系中的重要力量。此外,新加坡政府在科技与芯片领域的全方位支持,包括基础设施建设、研发投资以及供应链生态构建,也为日月光的发展提供了有力保障。
[ 新闻来源:万德丰,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!


万德丰
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
日月光集团加码星马布局,看好区域互补性
2025-05-19
封测龙头日月光,收购晶圆厂
2025-05-16
2024年全球封测厂商排名:日月光稳居第一
2025-05-14
日月光投控Q1业绩亮眼,封测业务成主要驱动力
2025-05-01
精测暂缓扩厂计划,专注AI封测研发与车用市场布局
2025-05-06
热门搜索