据法新社报道，随着地缘政治风险加剧，台系IC封测产业链正加速海外布局，主要分为两条路径：美国和东南亚。

全球封测龙头日月光投控营运长吴田玉指出，美国将成为高端应用和先进产能布局的核心区域，尤其是在NVIDIA、AMD等AI芯片巨头的推动下。与此同时，台系IC封测厂商也将成熟制程产线逐步转移至东南亚，开辟新的市场空间。马来西亚槟城作为东南亚的重要据点，吸引了英飞凌、意法半导体等国际厂商，也成为台厂进入印度市场的跳板。

吴田玉强调，日月光在槟城的新厂将专注于中低端制程，目标锁定消费性产品、车用电子和人形机器人三大领域。他分析，中国台湾虽在AI芯片制造领域占据全球90%以上的市场份额，但在汽车和机器人芯片领域的占比不到10%，槟城因此具备巨大发展潜力。

不过，近期部分厂商的扩产计划有所调整。例如，英特尔在槟城的先进封装厂房因市场需求变化暂缓装机计划。日月光及其旗下矽品也因关税不确定性，放缓了马来西亚新厂的扩产步伐，优先将资金投入中国台湾和美国的先进封测产能建设。

封装导线架大厂长科则持乐观态度，认为未来两年内德州仪器和意法半导体等国际IDM大厂在马来西亚的扩产计划不会改变。长科的马来西亚二厂正按计划推进，预计2027年上半年开始贡献营收。长科表示，二厂投产后将协调中国大陆、中国台湾和马来西亚三地的产能，并可能将部分中国台湾产线转移至马来西亚。

业内人士分析，台系半导体产业的海外扩张各有侧重。进军美国是为了学习芯片制造产业的成功经验，而布局东南亚则是将中国台湾的经验延伸至汽车和机器人市场，甚至以此作为进入印度市场的短期中转站。