据供应链消息，台积电计划在2025年第四季度实现新竹宝山2nm厂（Fab20）月产能达到4~4.5万片，2026年底至2027年产能将提升至5.5~6万片。高雄厂（Fab22）将成为2nm扩产的核心，分六个阶段建设。P2厂预计在2025年底达到1~1.5万片产能，随后P3至P6厂将陆续启用，2026年至2028年底产能将分别达到5万~5.5万片、8万片和14.5~15万片。

整体来看，台积电2nm制程月产能有望在2026年底突破10万片，2028年总计达到约20万片。此外，台积电未来还计划在美国厂生产2nm制程。

客户方面，包括AMD、苹果、高通、联发科、Marvell、博通、比特大陆等众多一线大厂均已确认采用。业界分析，以往台积电每一代新制程初期月产能约为5万片，随后逐步增至14~15万片，但2nm制程直接规划至20万片，显示出其经过深思熟虑的策略。

2nm制程采用全新的GAA架构，由于投资金额庞大，台积电提前布局，而其他竞争者如三星、英特尔、Rapidus等在良率、产能扩充及生产稳定性上仍存在差距，暂时不会急于进入下一代制程。