据媒体报道，是德科技（Keysight）与新思科技（Synopsys）合作推出了一种基于人工智能的射频设计迁移流程，旨在帮助客户将现有台积电N6RF+制程设计快速迁移至N4P技术。这一流程能够满足当前射频IC（RFIC）应用对性能的高要求，同时显著缩短开发时间。

这项射频设计迁移工作流程基于台积电的类比设计迁移（ADM）方法开发，集成了是德科技的电磁模拟软件和新思科技的AI驱动类比设计迁移解决方案。通过该流程，设计人员能够更高效地重新设计被动元件及其他组件，确保其符合台积电先进制程的设计规则。同时，AI技术的应用大幅简化了原本复杂且耗时的迁移过程，使设计团队能够在更短时间内实现从N6RF+到N4P的迁移，并优化功率、性能与面积（PPA）。

台积电先进技术业务开发处资深处长袁立本表示，通过开放创新平台（OIP）设计生态系统，与是德科技和新思科技等合作伙伴的协作，将帮助客户更快地将设计迁移到先进制程节点。这不仅能够加速无线连接产品的上市时间，还能最大化性能与功率效率。

是德科技设计工程软件资深副总裁Niels Faché指出，复杂的射频芯片设计需要在满足新制程设计规则的同时，确保PPA目标的达成。而此次联合开发的AI驱动迁移流程，不仅提升了设计效率，还成功优化了从N6RF+迁移至N4P的低杂讯放大器（LNA）设计，进一步展现了其性能优势。