近日，据报道，恩智浦计划关闭四座8英寸晶圆厂，其中包括一座位于荷兰奈梅亨的工厂，以及三座位于美国的工厂。奈梅亨作为恩智浦在荷兰本土除埃因霍温总部外的重要基地，承担着制造、研发、测试及技术支持等关键功能，尤其在新产品导入过程中发挥着重要作用。

恩智浦此举旨在将生产重心逐步转向12英寸晶圆厂。相比于8英寸晶圆，12英寸晶圆的单片生产量是前者的2.25倍，能够显著降低固定成本与制造成本，从而提升利润率。因此，恩智浦计划在未来十年内逐步关停上述四座8英寸晶圆厂。

与此同时，恩智浦与世界先进合资成立的VSMC公司正在新加坡建设一座12英寸晶圆厂，预计将于2027年开始量产。这座工厂将专注于130nm至40nm工艺的混合信号、电源管理及模拟芯片生产，计划到2029年实现月产5.5万片晶圆的规模，成为恩智浦在亚太地区的重要制造中心。

业内分析指出，恩智浦向12英寸晶圆转型是技术迭代、市场需求和产业竞争共同作用的结果。尽管面临设备成本高昂和工艺复杂性等挑战，但通过合资、代工等方式，恩智浦正在构建覆盖先进制程与成熟工艺的复合产能体系，并努力在技术突破、成本控制与区域布局之间实现新平衡。