据媒体报道，全球第三大半导体晶圆供应商环球晶圆位于美国得克萨斯州的新厂（GWA）将于5月15日正式落成。这座工厂将成为美国首个量产12英寸先进制程硅晶圆的制造基地，并预计在今年下半年开始为公司贡献营收。

环球晶圆强调，12英寸硅晶圆是制造先进制程芯片、成熟制程节点芯片以及存储芯片的关键材料，同时也是半导体生态系统中不可或缺的核心组件。目前，全球前五大半导体晶圆制造商占据了12英寸硅晶圆市场80%以上的份额，环球晶圆正是其中之一。

环球晶圆还提到，从2025年起，美国将重新成为先进半导体晶圆的生产基地，这将是20多年来的首次。新厂的设立将有效填补美国半导体供应链中的“关键缺口”，为本地制造能力提供重要支持。

此外，环球晶圆的美国子公司GlobalWafers America（GWA）和MEMC LLC（MEMC）此前已获得美国商务部批准，将从《芯片法案》补贴计划中获得最高4.06亿美元的直接补助。这些资金将用于支持商业制造设施的建设。新厂还将在得克萨斯州和密苏里州创造超过2000个就业机会。