据韩媒Deal Site援引业界人士消息，SK海力士正以小批量方式向NVIDIA供应12层HBM4存储器，主要用于NVIDIA即将推出的次世代AI加速器“Rubin”样品。这一进展表明，SK海力士在HBM4市场的布局正在加速。

SK海力士原计划在2025年10月完成HBM4的量产转移，但考虑到NVIDIA预计从2025年9月起出货“Rubin”样品，SK海力士提前启动了小批量供货。据悉，SK海力士早在今年3月已向NVIDIA提供了12层HBM4样品，目前正全力配合其客户的时间表。

尽管美光近期也开始向NVIDIA交付HBM4样品，但其产能和良率仍落后于SK海力士。业界普遍认为，美光受限于生产能力，因此首批HBM4的大规模供货仍将以SK海力士为主。NVIDIA则通过推动多元化供应商策略，积极引入美光以平衡供应链风险。

HBM4作为下一代高带宽存储器，其输入与输出端子数量从1,024个增加到2,048个，晶粒尺寸也有所扩大，设计复杂度和制造成本显著提升。据业内人士透露，HBM4相较上一代HBM3E，价格溢价预计超过30%，而HBM3E的价格溢价约为20%。随着市场需求的逐步释放，SK海力士的HBM相关营收有望迎来快速增长。