在近日于美国拉斯维加斯举行的「HPE Discover 2025」技术大会上，SK海力士首次公开了其最新的16层第六代高带宽存储器（HBM4）。据韩联社报道，SK海力士在活动中分享了其在人工智能（AI）时代的技术规划、服务策略以及AI云端发展愿景。
此次活动中，SK海力士的展区分为四个部分，分别展示HBM、服务器DIMM、企业级SSD（eSSD）以及CMM-DDR5。在HBM区域，SK海力士展示了多款产品，包括48GB的16层HBM4、36GB的12层HBM4，以及36GB的12层HBM3E。HBM4作为新一代高带宽存储器标准，主要应用于AI、高效能运算（HPC）和数据中心，其数据处理能力可达每秒2TB以上，预计将在2026年正式搭载于AI芯片，满足未来对更高带宽、更大容量和更低功耗的需求。
值得注意的是，SK海力士已于2025年3月向NVIDIA等客户提供了12层HBM4样品，并计划在2025年下半年实现量产。而16层HBM4产品则预计在2026年下半年根据客户需求逐步供应。此外，SK海力士还展示了基于第六代10纳米级（1c）制程技术的RDIMM和MRDIMM存储器模块，以及基于LPDDR5X的次世代存储器模块SOCAMM，进一步凸显其在低功耗和高效能领域的技术实力。
